[发明专利]一种晶圆级封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110807588.1 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113540064A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔺光磊 | 申请（专利权）人： | 芯知微（上海）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级封装结构及封装方法，包括：器件晶圆，器件晶圆包括相对的第一表面和第二表面，以及在器件晶圆中形成有多个第一芯片、凹槽和导电互连结构；多个第二芯片，第二芯片键合于器件晶圆的第一表面并覆盖凹槽形成密闭的空腔；金属导电层，位于器件晶圆的第一表面，并通过导电互连结构与第一芯片电连接；绝缘层，形成在器件晶圆上，并覆盖金属导电层、第二芯片以及第二芯片露出的器件晶圆；屏蔽层，形成在绝缘层上，并覆盖绝缘层。本发明通过在晶圆的上表面设有金属导电层，金属导电层和芯片电连接和与外部电路电连接，用于电信号的输入和输出，可缩短电传导路径和热传导路径，降低电阻和热耗，提高传热效率，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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