[发明专利]一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶有效
| 申请号： | 202110804341.4 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113416519B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 孔丽芬;张探;张银华;史襄桥;章锋 | 申请（专利权）人： | 广州回天新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05 |
| 代理公司： | 广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙) 44552 | 代理人： | 龚素琴 |
| 地址： | 510800 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶，涉及硅凝胶技术领域。包括A、B、C、D、E成分，其中，所述A成分为乙烯基封端的聚硅氧烷，其乙烯基含量为0.2～0.4wt％；所述B成分为有机硅化合物，其乙烯基含量为0.6～1.0wt％；所述C成分为含氢硅油，其含氢量为0.15～0.35wt％；所述D成分为抑制剂；所述E成分为铂金催化剂；且所述硅凝胶中，按重量份计，所述A为100份，B为3‑10份；C成分的加入量中硅氢键的摩尔量与A和B成分中的乙烯基的摩尔量总和之比为0.4～0.8：1；D为0.02‑0.1份；E的加入量以A的总重量为基准，铂金催化剂的用量按铂金(Pt)计为1～10ppm。本发明的硅凝胶柔韧性好(锥入度≥2001/10mm)，电气性能优异(介电强度≥25kV/mm,体积电阻率≥10 |
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| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 灌封用 有机硅 凝胶 | ||
【主权项】：
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