[发明专利]一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶有效
申请号: | 202110804341.4 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113416519B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 孔丽芬;张探;张银华;史襄桥;章锋 | 申请(专利权)人: | 广州回天新材料有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05 |
代理公司: | 广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙) 44552 | 代理人: | 龚素琴 |
地址: | 510800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 igbt 模块 灌封用 有机硅 凝胶 | ||
1.一种IGBT模块灌封用有机硅凝胶,其特征在于,所述硅凝胶包括A、B、C、D、E成分,其中,所述A成分为乙烯基封端的聚硅氧烷,其乙烯基含量为0.2~0.4wt%;所述B成分为有机硅化合物,其乙烯基含量为0.6~1.0wt%;所述C成分为含氢硅油,其含氢量为0.15~0.35wt%;所述D成分为抑制剂;所述E成分为铂金催化剂;且所述硅凝胶中,按重量份计,所述A为100份,B为3-10份;C成分的加入量中硅氢键的摩尔量与A和B成分中的乙烯基的摩尔量总和之比为0.4~0.8:1;D为0.02-0.1份;E的加入量以A的总重量为基准,铂金催化剂的用量按铂金(Pt)计为1~10ppm;
所述A成分的结构式如式(I)所示:
式(I)中,R1相同或不同,表示甲基或苯基;n为整数;
所述B成分的结构式如式(II)所示:
式(II)中,R2相同或不同,表示甲基或苯基;m为整数;
所述C成分的结构式如式(III)所示:
式(III)中,R3相同或不同,表示甲基或乙基;p、q为整数;
所述抑制剂为环状乙烯基硅氧烷;
所述A成分、B成分、C成分中的挥发分的含量分别小于0.5%。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块灌封用有机硅凝胶,其特征在于:所述A成分粘度为在25℃下400~2000mPa·s;所述B成分粘度为在25℃下400~1000mPa·s;所述C成分粘度为在25℃下30~300mPa·s。
3.根据权利要求1所述的IGBT模块灌封用有机硅凝胶,其特征在于,所述铂金催化剂为铂黑、氯化铂、氯铂酸与一元醇的络合物、氯铂酸与烯烃类的络合物、铂乙烯基硅氧烷的螯合物或乙酰乙酸铂中的一种或两种或多种。
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