[发明专利]一种重建电路并联子结构的方法有效
| 申请号： | 202110797348.8 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113435158B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 徐启迪;吴大可;周振亚 | 申请（专利权）人： | 成都华大九天科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06K9/62 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 610200 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种重建电路并联子结构的方法，包括以下步骤：1)将电路转为二分图；2)初始化顶点标记，对节点顶点进行标记；3)根据标记进行节点顶点聚类；4)根据标记进行器件顶点聚类；5)检查是否已收敛到不动点，若是则执行步骤6)，否则返回步骤3)；6)统计各类中顶点数量，重建并联子结构。本发明的重建电路并联子结构的方法，能够有效应用于在大规模电路中重建所有具有任意器件数、任意连接的并联子结构，从而提高电路约减率，提升仿真性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重建 电路 并联 结构 方法 | ||
【主权项】：
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