[发明专利]一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法在审
| 申请号： | 202110794594.8 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113629026A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 汪亚夏;李昭强 | 申请（专利权）人： | 昇辉控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 刘菊欣 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工业类设备多维度散热设计解决装置，涉及散热处理领域，该工业类设备多维度散热设计解决装置，包括：PCB板，用于放置芯片，将不同功能的芯片集成在一起；芯片，用于完成运算、处理任务；导热材料，用于将芯片工作时产生的热量发散出去，保证正常工作的芯片温度降低；相变散热器，用于将芯片工作过程中产生的热量及时转移以避免影响芯片正常工作；与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明充分利用了热气的物理特性以及导热材料的组合，给产品带来非常好控温效果，相比单一的控温措施,温度降低最少8℃，同时保障了高速运行中的设备稳定性以及良好的用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工业 设备 多维 散热 设计 解决 装置 方法 | ||
【主权项】：
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