[发明专利]一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法

说明书

本发明公开了一种工业类设备多维度散热设计解决装置，涉及散热处理领域，该工业类设备多维度散热设计解决装置，包括：PCB板，用于放置芯片，将不同功能的芯片集成在一起；芯片，用于完成运算、处理任务；导热材料，用于将芯片工作时产生的热量发散出去，保证正常工作的芯片温度降低；相变散热器，用于将芯片工作过程中产生的热量及时转移以避免影响芯片正常工作；与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明充分利用了热气的物理特性以及导热材料的组合，给产品带来非常好控温效果，相比单一的控温措施,温度降低最少8℃，同时保障了高速运行中的设备稳定性以及良好的用户体验。

技术领域

本发明涉及散热处理领域，具体是一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法。

背景技术

工业类设备工作时会产生热量，热量的上升会导致设备工作状态，需要进行散热处理，随着时代的进步，人们对于工业类设备的性能追求，使得PCB板集成度上升，导致散热难度上升。

由于散热处理是一个多学科综合的解决方案，往往目前的单一处理方法达不到效果，目前普遍采取的解决方法是用物理的高导热系数的材料如石墨烯来传导热量，以扩大散热面积来散热。也有一些产品采用铝制的导热管来将严重发射的芯片的热量传导到热量较少的区域达到均热的效果，采取的这些单一的物理性的解决方法往往达不到想要的效果，需要改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工业类设备多维度散热设计解决装置和方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种工业类设备多维度散热设计解决装置，包括：

PCB板，用于放置芯片，将不同功能的芯片集成在一起；

芯片，用于完成运算、处理任务；

导热材料，用于将芯片工作时产生的热量发散出去，保证正常工作的芯片温度降低；

相变散热器，用于将芯片工作过程中产生的热量及时转移以避免影响芯片正常工作。

作为本发明再进一步的方案：芯片至少为3个，芯片之间间隔设置。

作为本发明再进一步的方案：芯片置于PCB板上，PCB板顶部开孔。

作为本发明再进一步的方案：每个芯片表面都设有相变散热器。

作为本发明再进一步的方案：导热材料设于PCB板上，芯片设置于导热材料内部。

工业类设备多维度散热设计解决方法，应用于如上所述的工业类设备多维度散热设计解决装置，所述方法包括：步骤1，将集成在一个PCB板上的芯片错开放置以此加速散热；步骤2，通过导热材料将芯片产生的热量发散导出；步骤3，通过相变散热器将芯片产生的热量发散导出。

作为本发明再进一步的方案：步骤1中PCB板上的芯片隔离开,使得原本散热时互相影响的芯片不再互相影响，同时在PCB板顶部开孔，加快散热速度。

作为本发明再进一步的方案：步骤2中通过导热材料将芯片工作过程中产生的热量快速排出，减少高温对芯片工作的影响。

作为本发明再进一步的方案：步骤3中通过相变散热器以此来进一步加速芯片的散热，保证芯片能够持续的高效率工作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明充分利用了热气的物理特性以及导热材料的组合，给产品带来非常好控温效果，相比单一的控温措施,温度降低最少8℃，同时保障了高速运行中的设备稳定性以及良好的用户体验。

附图说明

图1为芯片错开分布及芯片重合分布的散热原理图。

图2为芯片错开分布添加导热材料的散热原理图。