[发明专利]一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置在审
| 申请号： | 202110793736.9 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113498254A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张磊;李钢 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;周全英 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。从而有效缓解所述焊接区域的边界处发生阻抗剧烈突变，保证阻抗平稳性和连续性，有利于回损变小，降低了信号反射率，确保高频信号的完整性，使得信号可以保持高传输速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 封装 连接 结构 基座 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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