[发明专利]一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：

介质层；

导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；

所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外；

其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电线路还具有内缓冲区，所述内缓冲区与所述外缓冲区相邻接，且所述内缓冲区延伸于所述焊接区域内；

其中，所述内缓冲区的线宽朝靠近所述外缓冲区的方向逐渐增大。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述外缓冲区的轮廓线上，任意一点的切线的斜率的绝对值≤0.5；

所述外缓冲区的轮廓线上切线的斜率连续变化。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述内缓冲区的轮廓线上，任意一点的切线的斜率的绝对值≤0.5；

所述内缓冲区的轮廓线上切线的斜率连续变化。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电线路包括：

信号线路；

所述第一端子包括：

信号端子，所述信号端子位于所述信号线路上，所述信号端子用于与所述焊盘的信号焊盘焊接以形成所述焊接区域；

其中，所述外缓冲区和所述内缓冲区均位于所述信号线路上。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，

所述外缓冲区的最大宽度等于所述焊接区域内的信号线路的线路宽度。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，

所述内缓冲区的最大宽度大于所述焊接区域的信号线路的线路宽度。

8.一种封装连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：

如权利要求1-7中任一所述的柔性电路板；

连接部件，所述连接部件包括：

绝缘件；

导电布线，设于所述绝缘件上，其上具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一端子焊接以形成所述焊接区域。

9.根据权利要求8所述的封装连接结构，其特征在于，

所述焊接区域外的信号线路的阻抗值为R1，所述焊接区域的阻抗值为R2，其中，R1与R2之差的绝对值ΔR≤8Ω。

10.根据权利要求8所述的封装连接结构，其特征在于，

所述导电布线上具有过渡区，所述过渡区与所述焊接区域边界邻接，且位于所述焊接区域外，

其中，所述过渡区的线宽朝远离所述焊接区域的方向逐渐变小。

11.根据权利要求10所述的封装连接结构，其特征在于，所述导电线路包括：

信号线路；

所述第一端子包括：

信号端子，所述信号端子位于所述信号线路上；

其中，所述外缓冲区位于所述信号线路上；

所述导电布线包括：

信号布线；

所述第一焊盘包括：

信号焊盘，所述信号焊盘位于所述信号布线上；

所述信号焊盘与所述信号端子焊接以形成所述焊接区域；

所述过渡区位于所述信号布线上；

接地线路；

所述第一端子还包括：

接地端子，所述接地端子位于所述接地线路上；

所述导电布线还包括：

接地布线；

所述第一焊盘包括：

接地焊盘，所述接地焊盘位于所述接地布线上；

所述接地焊盘与所述接地端子焊接。