[发明专利]一种基于多级场板的超结终端结构在审
| 申请号： | 202110787200.6 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113488529A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 赵建明;张宜尧;陈龙;陈彦旭;陈勇;徐开凯 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L29/40 | 分类号： | H01L29/40;H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于多级场板的超结终端结构，从器件边缘向器件元胞方向依次为终端区和元胞区，其中终端区主要包括多个第二导电类型重掺杂掺杂柱区、第一导电类型漂移区、截至环、场氧层和多层金属场板；其中多个第二导电类型重掺杂掺杂柱区和第一导电类型漂移区组成超结结构，从而降低导通电阻；将多层金属有序层叠，使多层金属场板和场氧层互补排列，增加了金属场板末端下的场氧层厚度，降低了终端表面峰值电场，使器件终端具有更为平坦的电场分布，达到增加器件终端击穿电压的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多级 终端 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110787200.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种端盖引线焊接设备
- 下一篇：一种木材搬运装卸用木材捆绑打包设备
- 同类专利
- 专利分类
