[发明专利]包括具有改进的处理特性的热界面材料的半导体器件封装在审
| 申请号： | 202110781575.1 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113921484A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | M·迈尔;E·菲尔古特;A·罗特;K·罗特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件封装(100)包括导电载体(10)、设置在载体(10)上的半导体管芯(20)、密封载体(10)的部分和半导体管芯(20)的密封剂(40)、电绝缘且导热的界面结构，其特别地覆盖载体(10)的暴露表面部分和密封剂(40)的连接表面部分，其中界面结构(30)包括在‑40℃至150℃之间的范围内的玻璃化转变温度，更具体地，范围的下限为‑30℃、‑20℃、‑10℃、0℃、10℃、20℃或30℃，更具体地，范围的上限为140℃、130℃、120℃、110℃、100℃、90℃、80℃、70℃、60℃、50℃或40℃。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 改进 处理 特性 界面 材料 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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