[发明专利]基于开关电容的层间介质空洞故障测试结构及测试方法在审
| 申请号： | 202110779635.6 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113466668A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨智明;俞洋;肖紫文;方旭 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 张利明 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种基于开关电容的层间介质空洞故障测试结构及测试方法，属于高密度集成电路测试领域。本发明针对层间介质空洞故障检测精度低并不适用于大规模芯片测试的问题。包括CP控制单元和测试单元；测试单元包括测试电容和四个传输门开关，CP控制单元控制测试单元中四个传输门开关的断开与闭合；一号传输门开关的一端连接电源VD，另一端连接集成电路上待测逻辑门的测试输入端；三号传输门开关的一端接地，另一端连接待测逻辑门的测试输入端；二号传输门开关的一端连接待测逻辑门的测试输入端，另一端连接测试电容的一端，测试电容的另一端接地；四号传输门开关的一端连接测试电容的一端，四号传输门开关的另一端接地。本发明用于介质空洞故障测试。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 开关 电容 介质 空洞 故障测试 结构 测试 方法 | ||
【主权项】：
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