[发明专利]一种Micro-LED柔性触控显示屏低成本加工工艺在审
申请号: | 202110775948.4 | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN113707682A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 刘刚;廖贻河 | 申请(专利权)人: | 安徽菲尔慕材料有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 陈映辉 |
地址: | 236000 安徽省阜阳市颍上县*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种Micro‑LED柔性触控显示屏低成本加工工艺,具体涉及柔性触控显示屏加工技术领域,包括以下步骤:步骤一、制作驱动电路基板;步骤二、制作LED磊晶薄膜结构;步骤三、批量转移:根据驱动电路基板上所需的显示像素点间距,转移基板的下表面富有弹性膜,Micro‑LED晶片粘附在弹性膜的表面;步骤四、焊接。本发明通过利用暂时转移基板批量转移Micro‑LED晶片,在转移的过程中利用带有磁性粉末的弹性膜和电磁铁将Micro‑LED晶片的转移到目标衬底上,从而能够顺利完成多个Micro‑LED晶片的批量转移,而且利用电磁铁与带有磁性的弹性膜进行批量转移,不仅结构简单,而且成本较低从而能够降低该生产步骤的成本,进而能够有效的降低整个Micro‑LED柔性触控显示屏的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 柔性 显示屏 低成本 加工 工艺 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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