[发明专利]热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置在审
| 申请号： | 202110775337.X | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113347860A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王晓凯;胡俊泽 | 申请（专利权）人： | 东莞立讯技术有限公司;深圳市一邦实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置，热导装置包括第一壳体、第二壳体、毛细网组件和冷却液，第二壳体设置于第一壳体上，第一壳体与第二壳体之间具有密闭且呈真空状态的容置空间；毛细网组件设置于容置空间中，毛细网组件具有多个毛细孔，多个毛细孔与容置空间形成有相互连通的多条循环流道；冷却液填充于容置空间中。本申请的热导装置内使用毛细网组件代替现有热导装置所使用的铜粉烧结结构，使本申请的热导装置朝向薄型化发展且具有良好的热传导性。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 及其 制造 方法 连接器 电子 | ||
【主权项】：
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