[发明专利]热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置

说明书

本申请公开了一种热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置，热导装置包括第一壳体、第二壳体、毛细网组件和冷却液，第二壳体设置于第一壳体上，第一壳体与第二壳体之间具有密闭且呈真空状态的容置空间；毛细网组件设置于容置空间中，毛细网组件具有多个毛细孔，多个毛细孔与容置空间形成有相互连通的多条循环流道；冷却液填充于容置空间中。本申请的热导装置内使用毛细网组件代替现有热导装置所使用的铜粉烧结结构，使本申请的热导装置朝向薄型化发展且具有良好的热传导性。

技术领域

本申请涉及热导装置的技术领域，尤其涉及一种热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置。

背景技术

目前电子装置和连接器产品均设有热导装置，主要因电子装置和连接器产品运作时会产生热源，通过热导装置将电子装置和连接器产品所产生的热源传至外部，然后通过外部的冷却装置(例如是散热器或风扇)带走热导装置上的热源，使热导装置能持续地将电子装置和连接器产品所产生的热源导出。目前热导装置的内部使用铜粉烧结结构，热导装置因受铜粉烧结结构的尺寸限制而无法实现薄型化，不能用于薄型化的电子装置和小尺寸的连接器产品。

发明内容

本发明提供一种热导装置及其制造方法、电连接器和电子装置，解决目前热导装置因受内部的铜粉烧结结构的尺寸限制，使热导装置无法实现薄型化的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明提供了一种热导装置，其包括：第一壳体；第二壳体，设置于第一壳体上，第一壳体与第二壳体之间具有密闭且呈真空状态的容置空间；毛细网组件，设置于容置空间中，毛细网组件具有多个毛细孔，多个毛细孔与容置空间形成有相互连通的多个循环流道；以及冷却液，填充于容置空间中。

本发明还提供了一种热导装置的制造方法，其包括以下步骤：提供具有第一注液盖的第一壳体、具有第二注液盖的第二壳体、毛细网组件和冷却液；设置毛细网组件在第一壳体与第二壳体之间的容置空间；密合第一壳体于第二壳体，第一注液盖与第二注液盖连接，第一注液盖与第二注液盖之间具有与容置空间连通的注液通道；以及封闭注液通道，使容置空间密闭且呈真空状态。

本发明还提供了一种电连接器，其包括：连接器壳体；以及如上述所述的热导装置，设置于所述连接器壳体的外表面。

本发明还提供一种电子装置，其包括：壳体，容置发热元件；以及如上述的热导装置，设置于壳体且与发热元件对应。

本发明的热导装置内使用毛细网组件代替现有热导装置所使用的铜粉烧结结构，本发明的热导装置的厚度较现有热导装置厚度轻薄，如此可大幅减少本发明的热导装置的厚度，使本发明的热导装置达到薄型化，以利于应用于薄型化和小尺寸的电子装置和电连接器，同时本发明的热导装置的热传导性能也能达到或优于现有热导装置的热传导性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的热导装置的立体图；

图2是本申请第一实施例的热导装置的剖视图；

图3是本申请第一实施例的热导装置的制造方法的流程图；以及

图4是本申请第一实施例的步骤S12的示意图；

图5是本申请第一实施例的导热线材的剖视图；

图6是本申请第二实施例的热导装置的制造方法的流程图；

图7是本申请第二实施例的步骤S18的示意图；

图8是本申请第三实施例的热导装置的剖视图

图9是本申请第四实施例的沿热导装置的长度方向的剖视图；