[发明专利]一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置有效
| 申请号： | 202110773126.2 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113543519B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘湛群 | 申请（专利权）人： | 广州芯品电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 张鑫喆 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及新一代信息技术领域，且公开了一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置，包括电路板，所述电路板的底部活动连接有触发机构，触发机构的底部活动连接有联动机构，联动机构的表面活动连接有散热机构，电路板的顶部活动连接有焊接机构，磁铁被吸引下移，带动夹杆向内侧偏转，斜板沿着夹杆的表面滑动，带动电烙铁上移，降低电烙铁对电路板的压力，夹杆向内侧转动的同时，带动转杆转动，转杆的底端带动折形杆转动夹持在电烙铁的表面，防止电烙铁下移，通过托板下移，使得推杆推动转盘转动，带动T形杆沿着倾斜方向做往复运动，带动气仓内部对电路板的底部吸气和吹气，通过空气流动将电路板表面的热量散去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 工用 焊接 自动控制 按压 力度 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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