[发明专利]一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置

说明书

本发明涉及新一代信息技术领域，且公开了一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置，包括电路板，所述电路板的底部活动连接有触发机构，触发机构的底部活动连接有联动机构，联动机构的表面活动连接有散热机构，电路板的顶部活动连接有焊接机构，磁铁被吸引下移，带动夹杆向内侧偏转，斜板沿着夹杆的表面滑动，带动电烙铁上移，降低电烙铁对电路板的压力，夹杆向内侧转动的同时，带动转杆转动，转杆的底端带动折形杆转动夹持在电烙铁的表面，防止电烙铁下移，通过托板下移，使得推杆推动转盘转动，带动T形杆沿着倾斜方向做往复运动，带动气仓内部对电路板的底部吸气和吹气，通过空气流动将电路板表面的热量散去。

技术领域

本发明涉及新一代信息技术领域，具体为一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置。

背景技术

计算机主板在进行贴片焊接时，需要将贴片按压固定在电路板表面，再使用电烙铁将贴片焊接在电路板表面，当电烙铁对贴片按压力度过大时，会使贴片及电路板产生形变甚至发生损坏，除此之外，电烙铁按压力度过大，电路板表面的热量也会过高，存在损坏电路板的隐患，因此，我们提供一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置，包括电路板，所述电路板的底部活动连接有触发机构，触发机构的底部活动连接有联动机构，联动机构的表面活动连接有散热机构，电路板的顶部活动连接有焊接机构。

进一步的，所述触发机构的内部包括有托板、弹簧，弹簧活动连接在托板的底部。

进一步的，所述联动机构的内部包括有压杆、液压囊、推板、触头、弹性杆、电磁铁，压杆的底端固定连接在液压囊的顶部，推板固定连接在液压囊的一侧面，推板远离液压囊的一侧面固定连接有触头，弹性杆的一端固定连接在推板远离液压囊的一侧面，电磁铁与触头串联在同一电路内。

进一步的，所述散热机构的内部包括有推杆、转盘、T形杆、气仓，推杆的一端活动连接在转盘表面偏离轴心处，T形杆活动连接在转盘的表面，T形杆的另一端活动连接在气仓的内壁上。

进一步的，所述焊接机构的内部包括有电烙铁、斜板、夹杆、磁铁、转杆、折形杆，电烙铁的底端活动连接在电路板的顶部，电烙铁的顶端固定连接在斜板的底部，夹杆活动连接在斜板的两侧面，磁铁固定连接在夹杆的表面，转杆的两端分别活动连接在夹杆的底端与折形杆的一端，折形杆的另一端活动连接在电烙铁的表面。

进一步的，所述推杆远离转盘的一端活动连接在托板的底部。

进一步的，所述电磁铁与磁铁正对且电磁铁与磁铁相对的一端极性相反。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过电烙铁按压在电路板表面贴片的引脚处，将贴片焊接到电路板的表面，电烙铁对电路板的按压力度过大，带动托板竖直下移，弹簧收缩，对托板下移进行缓冲，托板下移带动压杆的底端挤压在液压囊的表面，使得液压囊发生形变，液压囊从侧面推动推板向内侧移动，使得两触头接触导通电路，此过程，弹性杆收缩对推板移动过程进行缓冲并为触头复位提供动力，两触头接触时，带动电磁铁产生磁性，使得磁铁被吸引下移，带动夹杆向内侧偏转，使得斜板沿着夹杆的表面滑动，带动电烙铁上移，降低电烙铁对电路板的压力，夹杆向内侧转动的同时，带动转杆转动，转杆的底端带动折形杆转动，使得折形杆的底端夹持在电烙铁的表面，防止电烙铁下移，从而达到防止贴片焊接时电烙铁按压力度过大的目的。

通过托板下移，使得推杆推动转盘转动，带动T形杆沿着倾斜方向做往复运动，使得气仓内部产生间歇性正压和负压，带动气仓内部对电路板的底部吸气和吹气，通过空气流动将电路板表面的热量散去，从而达到自动增强对电路板散热强度的目的。

附图说明

图1为本发明触发机构结构示意图；