[发明专利]一种集成电路封装后去除溢料设备

摘要

本发明公开了一种集成电路封装后去除溢料设备，其结构包括下机箱、上机箱、操作门、预存箱，下机箱上方焊接连接有上机箱，操作门铰链连接在上机箱正面，预存箱安装在下机箱内部；本发明的预存箱，可以将经过高压水流处理过的集成电路芯片统一收集起来，并且引导水流排出，将芯片表面大部分的水分清除，避免集成电路芯片长时间处于液体的浸泡中，导致芯片受损，本发明的储存装置，可以将每个集成电路芯片统一收集起来，并且将每个收集起来的芯片进行暂时的全方位包裹的单独封装，避免了集成电路芯片较长并且尖锐的引脚相互纠缠、互相划伤表面，损坏引脚，造成成品瑕疵。