[发明专利]一种集成电路封装后去除溢料设备

权利要求书

1.一种集成电路封装后去除溢料设备，其结构包括下机箱（1）、上机箱（2）、操作门（3）、预存箱（4），其特征在于：

所述下机箱（1）上方焊接连接有上机箱（2），所述操作门（3）铰链连接在上机箱（2）正面，所述预存箱（4）安装在下机箱（1）内部；

所述预存箱（4）由箱体（41）、箱门（42）、落料口（43）、排水口（44）、传送带（45）、除水装置（46）、储存装置（47）组成，所述箱体（41）右端铰链连接有箱门（42），所述落料口（43）设于箱体（41）上方左端，所述排水口（44）设于箱体（41）左下端，所述落料口（43）、排水口（44）与箱体（41）为一体化结构，所述传送带（45）活动卡合在箱体（41）内部，所述除水装置（46）安装在箱体（41）内壁，所述储存装置（47）嵌固连接在箱体（41）内壁。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述除水装置（46）由第一滚轴（461）、吸水套（462）、挤压辊（463）、盛水架（464）、出水口（465）组成，所述第一滚轴（461）嵌固连接在吸水套（462）内部，所述挤压辊（463）贴合在吸水套（462）左侧，所述盛水架（464）设于挤压辊（463）下方，所述出水口（465）设于盛水架（464）内壁下端。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述储存装置（47）由第一齿轮（471）、第二齿轮（472）、第三齿轮（473）、拨块（474）、放置装置（475）组成，所述第二齿轮（472）啮合在第一齿轮（471）与第三齿轮（473）之间，所述拨块（474）嵌固连接在第三齿轮（473）内侧，所述放置装置（475）设于第三齿轮（473）右侧。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述放置装置（475）由放置仓（751）、放置架（752）、齿杆（753）、支撑架（754）、隔布（755）、摆布装置（756）组成，所述放置仓（751）内部活动卡合有放置架（752），所述齿杆（753）焊接连接在放置架（752）上端，所述支撑架（754）嵌固连接在放置仓（751）右端上方，所述隔布（755）打卷在支撑架（754）上端，所述隔布（755）左端经过摆布装置（756）下端，嵌固连接在放置架（752）上方左侧，所述摆布装置（756）设于齿杆（753）内侧，与箱体（41）活动卡合。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述摆布装置（756）由摆杆（561）、推块（562）、第二滚轴（563）、置布架（564）组成，所述摆杆（561）上端嵌固连接有推块（562），所述摆杆（561）通过第二滚轴（563）与箱体（41）活动卡合，所述置布架（564）焊接连接在摆杆（561）下端。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装后去除溢料设备，其特征在于：所述置布架（564）由连接块（641）、第三滚轴（642）、开孔刺（643）组成，所述第三滚轴（642）共设有两根，两根所述第三滚轴（642）活动卡合在连接块（641）左右两端，所述开孔刺（643）设于第三滚轴（642）表面，且开孔刺（643）与第三滚轴（642）为一体化结构。