[发明专利]一种薄膜体声波谐振器的封装方法在审
| 申请号： | 202110753185.3 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113489470A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 董树荣;轩伟鹏;金浩;骆季奎 | 申请（专利权）人： | 海宁波恩斯坦生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H3/02 |
| 代理公司： | 杭州昊泽专利代理事务所(特殊普通合伙) 33449 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器的封装方法。传统FBAR封装工艺复杂，对昂贵设备的依赖度也非常高。本发明通过简单工艺在FBAR压电振荡堆的第二电极上形成FBAR器件工作所需的空腔结构，通过增加介质层达到增加空腔强度的目的，确保空腔释放及芯片封装过程中设计的空腔不出现塌陷现象，不致影响器件性能，相比传统繁杂的薄膜体声波谐振器封装流程，本发明能够有效简化薄膜体声波谐振器封装制备流程，缩短产品制作周期，避免部分昂贵设备的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 谐振器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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