[发明专利]半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110738281.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113403013B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王圣权;王义;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开一种半导体封装用底部填充胶，包括13‑20wt％环氧树脂、60‑65wt％填料、10.8‑16wt％固化剂、5‑15wt％增韧剂及0.5‑0.8wt％促进剂，所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯三元共聚物。本申请的底部填充胶包括增韧剂甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯三元共聚物，其具有核壳结构，易分散在环氧树脂体系中，在200℃以上的高温下仍可以有效的降低所述环氧树脂的交联密度，从而提高底部填充胶的韧性，使底部填充胶具有高达8‑25％的高断裂伸长率。本申请还公开了一种使用所述底部填充胶的芯片倒装的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 底部 填充 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
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