[发明专利]半导体封装用底部填充胶及芯片倒装的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110738281.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113403013B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王圣权;王义;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 裴磊磊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 底部 填充 芯片 倒装 结构 | ||
1.一种半导体封装用底部填充胶，包括环氧树脂、填料、固化剂、增韧剂及促进剂，其特征在于：所述底部填充胶中，所述环氧树脂的含量为13-20wt％，所述填料的含量为60-65wt％，所述固化剂的含量为10.8-16wt％，所述增韧剂的含量为5-15wt％，所述促进剂的含量为0.5-0.8wt％，所述增韧剂选自甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，所述甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物选自阿科玛Clearstrength XT100及阿科玛E920中的至少一种。
2.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂。
3.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述填料包括二氧化硅。
4.如权利要求3所述的底部填充胶，其特征在于：所述二氧化硅的粒径为0.1-0.5μm。
5.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述固化剂选自咪唑类环氧固化剂、二羟甲基脲及双氰胺中的至少一种。
6.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述促进剂选自2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、N-苄基二甲胺及2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种。
7.如权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶还包括着色剂。
8.如权利要求7所述的底部填充胶，其特征在于：所述底部填充胶中，所述着色剂的含量为0.1-0.5wt％。
9.一种芯片倒装的半导体封装结构，包括基板、设置在基板的功能面一侧的芯片、及位于所述基板与芯片之间的多个焊料凸点，所述基板与芯片之间的间隙中填充有底部填充材料，其特征在于：所述底部填充材料由权利要求1-8任意一项所述的底部填充胶热固化后形成。
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