[发明专利]晶片转移装置和固晶机在审
| 申请号： | 202110734623.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113380682A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;周诚;黄伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置和固晶机。其中。晶片转移装置包括：机架、冲顶组件以及晶片剥离组件；冲顶组件和晶片剥离组件均安装在机架上；冲顶组件包括冲顶机构以及驱动冲顶机构做往复运动的冲顶驱动机构，冲顶机构以用于将晶片从承载膜上顶起；晶片剥离组件安装在冲顶机构的旁侧以用于将晶片从承载膜上剥离开；晶片剥离组件包括激光发生件和温度加热件中的至少一种，激光发生件以用于朝向承载膜与冲顶组件对应的区域发射激光，温度加热件以用于加热承载膜与冲顶组件对应的区域。利用激光发生件或温度加热件使得承载膜与晶片之间失去粘性，再利用冲顶机构对晶片进行顶起，从而提高了晶片转移的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 转移 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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