[发明专利]晶片转移装置和固晶机

说明书

本申请属于半导体设备技术领域，涉及一种晶片转移装置和固晶机。其中。晶片转移装置包括：机架、冲顶组件以及晶片剥离组件；冲顶组件和晶片剥离组件均安装在机架上；冲顶组件包括冲顶机构以及驱动冲顶机构做往复运动的冲顶驱动机构，冲顶机构以用于将晶片从承载膜上顶起；晶片剥离组件安装在冲顶机构的旁侧以用于将晶片从承载膜上剥离开；晶片剥离组件包括激光发生件和温度加热件中的至少一种，激光发生件以用于朝向承载膜与冲顶组件对应的区域发射激光，温度加热件以用于加热承载膜与冲顶组件对应的区域。利用激光发生件或温度加热件使得承载膜与晶片之间失去粘性，再利用冲顶机构对晶片进行顶起，从而提高了晶片转移的效率。

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶片转移装置和固晶机。

背景技术

在晶片转移的过程中，一般通过在料盘上设置承载膜，承载膜上放置多个晶片，承载膜一般为蓝膜，即由蓝宝石材料制成的薄膜，蓝膜具有粘性，会与晶片粘连。

此时，利用吸嘴对晶片进行吸附时，由于晶片与蓝膜粘连，吸嘴不容易将晶片吸附起来，从而造成晶片转移的效率低下。

发明内容

为了解决晶片转移效率低下的技术问题，本申请提供了一种晶片转移装置和固晶机。

第一方面，本申请提供了一种晶片转移装置，包括：机架、冲顶组件以及晶片剥离组件；

所述冲顶组件和所述晶片剥离组件均安装在所述机架上；

所述冲顶组件包括冲顶机构以及驱动所述冲顶机构做往复运动的冲顶驱动机构，所述冲顶机构以用于将晶片从承载膜上顶起；

所述晶片剥离组件安装在所述冲顶机构的旁侧以用于将晶片从承载膜上剥离开；所述晶片剥离组件包括激光发生件和温度加热件中的至少一种，所述激光发生件以用于朝向承载膜与所述冲顶组件对应的区域发射激光，所述温度加热件以用于加热承载膜与所述冲顶组件对应的区域。

可选地，所述激光发生件包括紫外线激光发生件。

可选地，所述机架包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构以用于驱动所述冲顶组件和所述晶片剥离组件沿第一方向移动，所述第二驱动机构以用于驱动所述冲顶组件和所述晶片剥离组件沿第二方向运动，所述第一方向与所述第二方向互相垂直。

可选地，所述冲顶驱动机构包括凸轮、传动杆以及电机；所述电机驱动所述凸轮转动，所述凸轮带动所述传动杆做升降运动。

可选地，所述电机包括直线电机、音圈电机、伺服电机和步进电机中的一种。

可选地，所述冲顶机构包括锥形结构和底座，所述锥形结构的底面和所述底座连接，所述锥形结构以用于将所述晶片从承载膜上顶起。

可选地，所述晶片转移装置还包括吸附组件，所述吸附组件安装在所述机架上，所述吸附组件以用于吸附承载膜。

可选地，所述吸附组件包括吸附头和真空负压吸附件，所述吸附头上设有至少一个吸附孔，所述吸附孔与所述真空负压吸附件连通，所述吸附头以用于吸附承载膜。

可选地，所述吸附头上设有通孔，所述冲顶机构可滑动地贯穿所述通孔。

第二方面，本申请提供了一种固晶机，所述固晶机包括上述的晶片转移装置。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：