[发明专利]一种3D打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法在审
| 申请号： | 202110731796.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113555230A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 孙义民;陈振宇;周爱军 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | H01G11/84 | 分类号： | H01G11/84;H01G11/86;H01G11/68;H01G11/24;H01G11/26;H01G11/28 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 李艳景;崔友明 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印技术制备叉指状芯片式微型超级电容器的方法。其步骤：1)利用建模软件，设计叉指状芯片式电极图案；2)以高分子丝材为原料，利用3D打印技术，打印出叉指状芯片式电极凹模具，由底板和凹槽构成的叉指状芯片式电极图案两部分组成；3)在凹槽中通过滴涂工艺依次沉积银集流体、电极活性物质和银集流体，得到叉指状电极；4)在叉指状电极叉指部分涂抹电解质，电极两端连接铜片，过塑封装，制成叉指状芯片式微型超级电容器。该方法工艺简单，制作精度高，成本低，可自行设计电极图案，所得微型超级电容器的电极活性物质单位面积负载量大，微电容器能量密度高，同时具有优良的拉伸性能，适于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 技术 制备 叉指状 芯片 式微 超级 电容器 方法 | ||
【主权项】：
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