[发明专利]一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补方法及系统有效
| 申请号： | 202110729472.0 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113453440B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗炳军;潘继生;龙江游;李庆;南耀第 | 申请（专利权）人： | 广东炬森智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补方法和系统，其中，PCB电路板实时修补方法包括：A、获取标准电路板的标准三维成像信息；B、通过三维成像组件获得电路板的一次三维成像信息；C、将标准三维成像信息和一次三维成像信息进行对比，根据对比结果确定是否需要对电路板进行激光修补。本技术方案提出的一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补方法，可实现三维成像和激光修补的同步处理，极大地提升了电路线的修补效率，进而提出的一种基于3D视觉的PCB电路板实时修补系统，精度高，有利于实现三维成像和激光修补、短路修补和断路修补的同步处理，以及实现电路板的断路和短路的同步修补，结构简单，性能可靠，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 视觉 pcb 电路板 实时 修补 方法 系统 | ||
【主权项】：
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