[发明专利]一种提升多层板压合品质的方法在审
| 申请号： | 202110728183.9 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113423200A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 梁波;蒋善刚;何高强;徐宏定 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提升多层板压合品质的方法，包括以下：A.通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；B.提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；C.解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。本发明解决了PCB企业铆钉屑内短报废居高不下困境，可明显改善压合后层偏及铜皱不良，为企业节约品质成本；同时实现了在低成本、高效率的前提下，保证了多层板的压合品质，获得最大的品质改善及报废成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 多层 板压合 品质 方法 | ||
【主权项】：
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