[发明专利]一种提升多层板压合品质的方法

说明书

本发明提供一种提升多层板压合品质的方法，包括以下：A.通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；B.提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；C.解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。本发明解决了PCB企业铆钉屑内短报废居高不下困境，可明显改善压合后层偏及铜皱不良，为企业节约品质成本；同时实现了在低成本、高效率的前提下，保证了多层板的压合品质，获得最大的品质改善及报废成本节约。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种提升多层板压合品质的方法。

背景技术

目前绝大多数电子产品均在朝着小型化、高精密的方向发展，也相对应的对其所使用的PCB板提出了线路密集化、布局集中化、高层次化的要求。同时为提升制造型企业竞争力，多层板拼版越来越大。而多层板PCB预叠传统如使用铆钉铆合存在铆钉掉屑的问题，业内企图通过改进铆钉材质、增加铆钉机集尘、增加清洁频率等对策来改善，但效果甚微，而且劳民伤财。

高层次、大尺寸，如使用纯电热式热熔机来生产高层板，受其传热方式的影响以及仅长边熔合的常规设计，往往外层已烧糊的情况下，内层结合力还欠佳，如不加铆钉加固，则完全无法满足生产、品质需求，极易出现熔点松散或压合层偏；使用常规的电磁热熔机因其特有的发热方式，能较好的解决热熔层间结合力不高的问题，但其短边同样需使用铆钉加固，否则压合滑板不良仍无法维持在可控范围。业内迫切需要一种高可靠性的设备及方法来应对此问题。实现高层次、大尺寸、高效率、高良率的目的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提升多层板压合品质的方法。

本发明的技术方案为：

一种提升多层板压合品质的方法，其特征在于，包括以下：

A. 通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；

B. 提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；

C. 解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。

进一步的，所述热熔头分布的方式为：采用左右两边以及中间热熔头固定式，边上2个可前后移动，前后两边两组热熔头位置皆可左右调整。

进一步的，前后移动的最大距离为80-100mm。

进一步的，左右调整的最大距离为40-60mm。

进一步的，所述热熔头分布的方式为：短边分布8个，长边分布4个，合计12个热熔头。以保证PCB板热熔时四边均有热熔头加固，整体热熔的牢固性得到大大的提升。同时热熔头装有缓冲弹簧，可减少熔点溢胶问题。

进一步的，所述提高单个热熔头的发热效率的方法为：内层板边热熔点位置设计为发热铜皮，铜皮设计宽度5mm*20mm。

进一步的，若压合的是2OZ或以上厚铜板，相应掏铜成网格状。以保证发热量不会过大导致烧板。

进一步的，所述熔点溢胶的解决方法为：PP钻孔，除必要的热熔定位孔以及备用的铆合定位孔外，在每个热熔块下面增设2个填胶孔，以减少热熔时板边溢胶量。

进一步的，同时填胶孔上填充树酯，在一定程度上可以提高熔点的结合力。

进一步的，所述PP钻孔的孔径为0.5-10mm。

本发明中，提升多层板压合品质的方法主要分为热熔头四边设计、发热铜块设计以及PP加钻防流胶孔三大块，采用本发明方法，可以明显提升多层板压合品质，包括以下：

1、 应用后，压合后层偏不良有明显下降。压合后层偏不良率由原来的0.54%下降至0.3%以内。

2、 应用后，铆钉屑内短对整体内短不良的影响有明显改善。成测良率内短不良从原来的0.38%下降至0.20%以内。