[发明专利]一种用于通信的LED的器件有效
| 申请号： | 202110726527.2 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113690265B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 河源市众拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/06;H01L33/12;H01L33/14;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/42;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 胡荣 |
| 地址： | 517025 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于通信的LED的器件，包括衬底、若干个并联的并设置在所述衬底的芯粒、以及设置在若干个芯粒顶部的P电极；所述芯粒在所述衬底自下而上依次设置有非掺杂的GaN缓冲层、N‑GaN层、InGaN/GaN多量子阱层、p‑AlGaN电子阻挡层和P‑GaN层；所述P电极设置在每个芯粒的P‑GaN层的上层，所述P电极的材质为银纳米线；N‑GaN层连接有N电极，若干个芯粒的N电极通过导线连接，所述导线还连接有焊点。因为单个LED芯粒的尺寸较小，发光功率不大，所以通过若干个LED芯粒并联而成，能有效地提升LED器件的光输出功率。P电极为整面式的银纳米线结构，能有效地提升载流子复合效率，提升LED的带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 led 器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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