[发明专利]芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构在审
| 申请号： | 202110724465.1 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113345856A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李利;何正鸿;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，涉及半导体封装技术领域，该芯片封装散热片包括散热片本体，散热片本体具有相对的贴合面和模压面，且贴合面上设置有第一凹槽，并在第一凹槽的边缘形成第一围栏，模压面上设置有第二凹槽，并在第二凹槽的边缘形成第二围栏。通过两个围栏结构，能够尽可能地避免塑封料残留在散热片本体的表面，从而保证了芯片封装散热片的散热性能和外观整洁。相较于现有技术，本发明提供的芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构，能够防止塑封料溢出至散热片表面，避免散热片留有溢胶，保证了散热片的散热效率以及产品外观整洁。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 散热片 及其 制备 方法 bga 散热 结构 | ||
【主权项】：
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