[发明专利]芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装散热片，其特征在于，包括散热片本体，所述散热片本体具有相对的贴合面和模压面，所述贴合面用于贴合在塑封体上，且所述贴合面上设置有第一凹槽，并在所述第一凹槽的边缘形成第一围栏，所述第一围栏围设在所述散热片本体的下侧边缘，用于防止塑封时塑封料溢出；所述模压面用于结合模具，且所述模压面上设置有第二凹槽，并在所述第二凹槽的边缘形成第二围栏，所述第二围栏围设在所述散热片本体的上侧边缘，用于防止塑封时所述塑封料侧爬至所述模压面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第一凹槽的深度为所述散热片本体厚度的1/3-1/2；所述第二凹槽的深度为所述散热片本体厚度的1/3-1/2。

3.根据权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第一凹槽的底壁上还设置有第一沟槽，所述第一沟槽设置在所述第一围栏的内侧，并呈环状设置在所述第一凹槽的边缘，所述第一沟槽用于在塑封时提升所述散热片本体和所述塑封体之间的接触面积，并防止所述塑封料向外溢出。

4.根据权利要求3所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第二凹槽的底壁上还设置有第二沟槽，所述第二沟槽设置在所述第二围栏的内侧，并呈环状设置在所述第二凹槽的边缘，所述第二沟槽用于在塑封时存储所述塑封料，以防止所述塑封料溢出至所述模压面的中间位置。

5.根据权利要求4所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述第一沟槽为多个，多个所述第一沟槽层层环绕设置，且多个所述第一沟槽的宽度相同；所述第二沟槽为多个，多个所述第二沟槽层层环绕设置，且多个所述第二沟槽的宽度相同。

6.根据权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述散热片本体呈矩形状，且所述散热片本体的四周顶角处设置有圆角结构，以提升所述散热片本体和所述模具的分离角度。

7.根据权利要求6所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述圆角结构的半径为2mm。

8.根据权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述模压面还电镀形成有金属层，所述金属层覆盖在所述散热片本体的表面，以防止所述散热片本体的表面氧化。

9.根据权利要求8所述的芯片封装散热片，其特征在于，所述贴合面还涂覆有绿漆层或电镀粗化形成有瘤化层，以提高所述贴合面与所述塑封体之间的结合力。

10.一种芯片封装散热片的制备方法，用于制备如权利要求1所述的芯片封装散热片，其特征在于，包括：

提供一散热片本体，所述散热片本体具有相对的贴合面和模压面；

通过激光开槽或冲压工艺在所述贴合面形成第一凹槽，并在所述第一凹槽的边缘形成第一围栏；

通过激光开槽或冲压工艺在所述模压面形成第二凹槽，并在所述第二凹槽的边缘形成第二围栏；

其中，所述第一围栏围设在所述散热片本体的下侧边缘，用于防止塑封时塑封料溢出，所述第二围栏围设在所述散热片本体的上侧边缘，用于防止塑封时所述塑封料侧爬至所述模压面。

11.一种BGA散热封装结构，其特征在于，包括基板、芯片、塑封体和如权利要求1-9任一项所述的芯片封装散热片，所述芯片贴装在所述基板上，所述塑封体设置在所述基板上并包覆在所述芯片外，所述散热片本体通过所述贴合面贴装在所述塑封体上。