[发明专利]一种测试结构、测试系统和测试方法在审

专利信息
申请号: 202110723120.4 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113451276A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 张泽华;张敏;孔令枫;杨盛玮 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杨丽爽
地址: 430074 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供一种测试结构、测试系统和测试方法,包括:金属互连线、待测试半导体器件和测试焊盘;金属互连线包括测试金属结构,测试金属结构用于金属层间介质层测试的金属结构中的部分结构;待测试半导体器件和测试焊盘通过金属互联线连接;测试焊盘用于提供测试电压;待测试半导体器件的电学性能用于体现金属互联线对待测试半导体器件产生的等离子体诱生损伤影响。本申请实施例中的测试结构包括可以用于进行金属层间介质层测试的金属结构中的部分结构,即只需要利用现有的金属层间介质层金属结构中的一部分进行等离子体诱生损伤测试,由于利用相同的测试焊盘连接测试结构,能节约测试焊盘的数量。
搜索关键词: 一种 测试 结构 系统 方法
【主权项】:
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