[发明专利]封装结构、其制备方法及电子器件有效
| 申请号： | 202110718033.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113437033B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 林苡任;史波;肖婷 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;张高洁 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构、其制备方法及电子器件，该封装结构包括至少一个球栅阵列组件，所述球栅阵列组件处具有石墨烯导热层，所述球栅阵列组件中的焊球嵌于所述石墨烯导热层中。基于本发明的技术方案，由多层二维石墨烯薄膜堆叠而成的石墨烯导热层，不仅可以有效提高封装结构的散热效率，而且其多层堆叠结构可以在高机械应力的界面起到缓冲作用，能够避免界面处应力过大导致封装结构的组件产生翘曲和破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制备 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
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