[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110717776.5 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113300685A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王鑫;付泽平;宋驭超 | 申请（专利权）人： | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 黄建祥 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括承载板、芯片、隔离层和封装层，其中，芯片设于承载板；芯片包括凸点，凸点位于芯片朝向承载板的一侧，以使芯片和承载板之间具有间隙；隔离层的防护部围设于承载板和芯片之间的间隙外周，防护部的一端和芯片的外周密封连接，另一端和承载板密封连接；防护部、芯片和承载板之间形成密封空腔。封装层将芯片封装于承载板，且位于隔离层远离芯片的一侧。该芯片封装结构通过在芯片和承载板之间的缝隙处设置隔离层，然后在隔离层外设置封装层。隔离层的设置使得封装处理时可以通过注塑工艺完成，具有低成本及可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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