[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

承载板(1)；

芯片(2)，设于所述承载板(1)；所述芯片(2)包括凸点(21)，所述凸点(21)位于所述芯片(2)朝向所述承载板(1)的一侧，用于支撑所述芯片(2)，以使所述芯片(2)和所述承载板(1)之间具有间隙；

隔离层(3)，所述隔离层(3)包括防护部(31)，所述防护部(31)围设于所述承载板(1)和所述芯片(2)之间的间隙外周，所述防护部(31)的一端和所述芯片(2)的外周密封连接，另一端和所述承载板(1)密封连接；所述防护部(31)、所述芯片(2)和所述承载板(1)之间形成密封空腔；

封装层(4)，所述封装层(4)将所述芯片(2)封装于所述承载板(1)，且位于所述隔离层(3)远离所述芯片(2)的一侧。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述防护部(31)位于所述芯片(2)和所述承载板(1)之间的部分自所述芯片(2)向所述承载板(1)方向向所述承载板(1)的中心方向倾斜。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(2)侧壁设有第一紧固部，所述防护部(31)贴合于所述第一紧固部。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一紧固部包括多条间隔设置的凸楞(22)，所述防护部(31)设有多个凹槽，多个所述凹槽与多个所述凸楞(22)一一对应地嵌合。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸楞(22)绕设于所述芯片(2)的外周壁，且呈环状。

6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一紧固部包括多个凹坑，多个所述凹坑绕所述芯片(2)的外周壁间隔设置，所述防护部(31)设有多个凸起，多个所述凸起与多个所述凹坑一一对应地嵌合。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述隔离层(3)还包括包覆部(33)，所述包覆部(33)包覆于所述芯片(2)背离所述承载板(1)的一侧，且所述包覆部(33)与所述防护部(31)连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述隔离层(3)还包括贴合部(32)，所述贴合部(32)和所述防护部(31)连接，所述贴合部(32)贴合于所述承载板(1)。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述隔离层(3)为一体成型设置。

10.一种封装方法，用于制备权利要求1-6任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将带有凸点(21)的芯片(2)倒放于承载板(1)，以在所述芯片(2)和所述承载板(1)之间形成间隙；

S2、将所述芯片(2)和所述承载板(1)连接；

S3、将隔离层(3)的防护部(31)围设于所述承载板(1)和所述芯片(2)之间的缝隙，所述防护部(31)的两端分别与所述承载板(1)和所述芯片(2)密封连接；

S4、对所述芯片(2)进行封装处理，封装层(4)包覆于所述隔离层(3)远离所述芯片(2)的一侧。