[发明专利]一种真空穿通件的制造方法在审
| 申请号： | 202110717227.8 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113418004A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李文圣;李云飞;李嘉伟 | 申请（专利权）人： | 绍兴亚冠机电科技有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/14 | 分类号： | F16J15/14;F16B1/02 |
| 代理公司： | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人： | 陈泽元 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯华路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空穿通件的制造方法，涉及电力输送配套设备领域，包括外导体、内置于外导体的内导体和连接外导体和内导体的陶瓷窗，所述陶瓷窗与外导体的衔接处开设有若干环形的密封槽一，所述外导体内环向等角度设置有若干用于连接密封槽一的定位件一，所述外导体的端部开设有若干与定位件一一一对应的注剂孔一，所述注剂孔一通过定位件一与密封槽一连通，所述内导体与陶瓷窗的衔接处开设有若干环形的密封槽二。在将外导体、陶瓷窗、内导体相互卡接后，从注剂孔一和注剂孔二注入密封剂，密封剂顺着注剂孔进入到外导体与陶瓷窗衔接的密封槽一、陶瓷窗与内导体衔接的密封槽二内，并形成环形的密封环，不仅使衔接的两者牢牢连接，且密封性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 穿通件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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