[发明专利]微流制冷通道的制作方法以及芯片在审
| 申请号： | 202110705750.9 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113629024A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 黄立;马占锋;高健飞;黄晟;王春水;叶帆 | 申请（专利权）人： | 武汉高芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种微流制冷通道的制作方法，包括：在待制冷基材上形成牺牲层；根据微流制冷通道的设计形状，图形化牺牲层；在牺牲层上沉积盖面层；释放牺牲层，盖面层立于待制冷基材上并与待制冷基材围设形成微流制冷通道。另外还涉及基于该方法集成有微流制冷通道的芯片。本发明采用MEMS微加工工艺将微流制冷通道集成在待制冷基材上，工艺简单、易于实现，适于与传统的半导体工艺兼容，芯片与通道材料之间不会产生内应力、粘附力等以及不会对芯片造成电学等影响，保持芯片的正常功能和性能。制作的微流制冷通道更贴近发热源，能实现针对性地制冷设计，制冷效果可靠、能耗低，所需的空间较小，能较好地满足芯片制冷要求。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 通道 制作方法 以及 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉高芯科技有限公司，未经武汉高芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110705750.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
