[发明专利]一种低比导通电阻的分立栅MOSFET器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110699801.1 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113410309A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 易波;伍争 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 李林合
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低比导通电阻的分立栅MOSFET器件及制造方法,包括重掺杂的第一种掺杂类型的半导体衬底、分别位于半导体衬底上表面的耐压层、氧化层和N+多晶硅分立栅、位于N+多晶硅分立栅上方或氧化层上方的N+多晶硅栅、位于耐压层上方的第二种掺杂类型的沟道体区、位于第二种掺杂类型的沟道体区上方且重掺杂的第一种掺杂类型的源极欧姆接触区、分别覆盖于源极欧姆接触区、栅氧化层和N+多晶硅分立栅上方的钝化层、设置在沟道体区内的重掺杂的第二种掺杂类型的体接触区、分别设置在源极欧姆接触区、体接触区和钝化层上的源极金属;其通过线性变掺杂区域和分立栅形成的纵向场板实现电荷补偿,提高器件击穿电压,降低器件比导通电阻,提高系统效率。
搜索关键词: 一种 通电 分立 mosfet 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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