[发明专利]一种超低比导通电阻的LDMOS器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110698510.0 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113394298B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 易波;伍争 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 李林合
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种超低比导通电阻的LDMOS器件及其制造方法,包括绝缘层以及位于其上方的第一种掺杂类型的半导体、分别位于半导体上表面的耐压层、氧化层和N+多晶硅分立栅、位于氧化层上方的N+多晶硅栅、位于耐压层上方的第二种掺杂类型的沟道体区、位于第二种掺杂类型的沟道体区上方且重掺杂的第一种掺杂类型的源极欧姆接触区、覆盖于半导体以及氧化层上的钝化层、设置在沟道体区内并且和源极欧姆接触区接触的重掺杂的第二种掺杂类型的体接触区以及设置在所述钝化层上的源极金属,所述N+多晶硅栅和半导体之间设有栅氧化层;本发明实现电荷补偿,提高器件击穿电压,同时,极大地缩小器件横向尺寸,降低器件比导通电阻,提高系统效率。
搜索关键词: 一种 通电 ldmos 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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