[发明专利]冷却装置、半导体制造装置和半导体制造方法在审
| 申请号： | 202110695168.9 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113847759A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 野元诚 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | F25B41/40 | 分类号： | F25B41/40;F25B41/30;F25B39/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种冷却装置，包括：循环系统，该循环系统构造成使得冷凝器中的制冷剂循环，以便使所述制冷剂经由泵、加热器、节流阀和蒸发器而返回至所述冷凝器；以及冷却系统，该冷却系统包括布置在所述冷凝器中的换热器；其中，所述冷凝器包括：第一部分，在该第一部分中，制冷剂以液体状态而存在；以及第二部分，在该第二部分中，制冷剂以气体状态而存在，所述换热器的至少一部分布置在所述第二部分中。以及一种半导体制造装置和半导体制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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