[发明专利]冷却装置、半导体制造装置和半导体制造方法

权利要求书

1.一种冷却装置，包括：

循环系统，该循环系统构造成使得冷凝器中的制冷剂循环，以便使所述制冷剂经由泵、加热器、节流阀和蒸发器而返回至所述冷凝器；以及

冷却系统，该冷却系统包括布置在所述冷凝器中的换热器；

其中，所述冷凝器包括：第一部分，在该第一部分中，制冷剂以液体状态而存在；以及第二部分，在该第二部分中，制冷剂以气体状态而存在，所述换热器的至少一部分布置在所述第二部分中。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：所述冷却系统使得第二部分的压力和温度中的至少一个保持在预定值。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：沸点低于制冷剂的气体被密封在所述冷凝器中。

4.根据权利要求1所述的冷却装置，其中：所述冷却系统包括第二循环系统，该第二循环系统构造成使第二制冷剂循环通过所述换热器。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，还包括：

传感器，该传感器构造成检测第二部分的压力和温度中的一个；以及

控制器，该控制器构造成根据来自所述传感器的输出而控制第二制冷剂。

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其中：所述第二循环系统还包括第二泵、第二加热器、流量管控阀、排热器和储罐，以及

第二制冷剂从所述储罐经由所述第二泵和所述第二加热器而供给至所述换热器，且第二制冷剂从所述换热器经由所述排热器而返回至所述储罐。

7.根据权利要求6所述的冷却装置，其中：所述控制器根据来自所述传感器的输出而控制第二制冷剂的温度、流量和压力中的至少一个。

8.根据权利要求6所述的冷却装置，其中：所述控制器根据来自所述传感器的输出而控制所述第二泵和所述流量管控阀中的至少一个。

9.根据权利要求5所述的冷却装置，其中：所述第二循环系统还包括压缩机、第二冷凝器和膨胀阀，以及

第二制冷剂从所述压缩机经由所述第二冷凝器和所述膨胀阀而供给至所述换热器，且第二制冷剂从所述换热器返回至所述压缩机。

10.根据权利要求9所述的冷却装置，其中：所述控制器控制所述换热器中的第二制冷剂的气化潜热。

11.根据权利要求9所述的冷却装置，其中：所述控制器根据来自所述传感器的输出而控制第二制冷剂的温度、流量和压力中的至少一个。

12.根据权利要求9所述的冷却装置，其中：所述控制器根据来自所述传感器的输出而控制所述压缩机和所述膨胀阀中的至少一个。

13.根据权利要求9所述的冷却装置，其中：所述第二循环系统还包括旁路路径，该旁路路径构造成绕过从压缩机经由所述第二冷凝器和所述膨胀阀至所述换热器的主路径，以及

管控阀布置在所述旁路路径中。

14.根据权利要求13所述的冷却装置，其中：所述控制器根据来自所述传感器的输出而控制所述压缩机、所述膨胀阀和所述管控阀中的至少一个。

15.根据权利要求13所述的冷却装置，其中：所述加热器包括第二换热器，

布置了第三循环路径，该第三循环路径构造成从所述压缩机和所述第二冷凝器之间的路径分支，并经由所述第二换热器而返回至所述压缩机，以及

第二管控阀布置在所述第三循环路径中。

16.一种包括发热部分的半导体制造装置，该半导体制造装置包括：

根据权利要求1至15中任意一项所述的冷却装置；

所述冷却装置构造成通过由来自发热部分的热来蒸发蒸发器中的制冷剂而冷却所述发热部分。