[发明专利]研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202110688056.0 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113814886A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 安宰仁;金京焕;尹晟勋;徐章源;明康植 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/306;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;徐婕超 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实例涉及一种半导体的化学机械研磨(chemical mechanicalplanarization，CMP)工序中使用的研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法，本发明实例的研磨片可通过在进行研磨后调节研磨片的表面粗糙度特性来提高研磨率、显著减少晶圆的表面残留物、表面划痕以及振痕。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 制造 方法 以及 利用 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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