[发明专利]一种方便拆卸的5G模块封装在审

专利信息
申请号: 202110681862.5 申请日: 2021-06-19
公开(公告)号: CN113451218A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 杨洪文 申请(专利权)人: 安靠集成电路(深圳)有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/10;H01L23/31
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 张开
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子元器件安装技术领域,具体的说是一种方便拆卸的5G模块封装,包括底座、翻转结构、滑道、固定座、滑辊、固定杆、转轴、滑轨、高度调节结构和驱动结构,本发明的有益效果是:滑轨滑动带动转轴和固定杆绕着滑辊转动,从而带动固定座转动,从而方便调节5G模块封装的安装拆卸角度,便于进行处理,推动手轮可以使第一齿轮与第二齿轮啮合或者第三齿轮与第四齿轮啮合,进而便于驱动丝杆或者第四齿轮和第一蜗杆转动,进而便于快速方便的调节固定座的角度和高度,通过驱动螺旋杆转动从而使其带动底座一起在支撑杆的内壁滑动,从而快速方便的调节底座的高度,便于对固定座上的5G模块封装进行处理,限位块便于对5G模块封装进行固定。
搜索关键词: 一种 方便 拆卸 模块 封装
【主权项】:
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