[发明专利]一种方便拆卸的5G模块封装

说明书

本发明涉及电子元器件安装技术领域，具体的说是一种方便拆卸的5G模块封装，包括底座、翻转结构、滑道、固定座、滑辊、固定杆、转轴、滑轨、高度调节结构和驱动结构，本发明的有益效果是：滑轨滑动带动转轴和固定杆绕着滑辊转动，从而带动固定座转动，从而方便调节5G模块封装的安装拆卸角度，便于进行处理，推动手轮可以使第一齿轮与第二齿轮啮合或者第三齿轮与第四齿轮啮合，进而便于驱动丝杆或者第四齿轮和第一蜗杆转动，进而便于快速方便的调节固定座的角度和高度，通过驱动螺旋杆转动从而使其带动底座一起在支撑杆的内壁滑动，从而快速方便的调节底座的高度，便于对固定座上的5G模块封装进行处理，限位块便于对5G模块封装进行固定。

技术领域

本发明涉及电子元器件安装技术领域，具体的说是一种方便拆卸的5G模块封装。

背景技术

封装是指把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，常见有5G模块封装。

然而，现有的5G模块封装在安装拆卸时往往不便于自由调节角度和高度，从而在进行调节5G模块封装的位置时需要进行复杂的操作，从而影响5G模块封装的安装拆卸效率，不利于5G模块封装的生产或者维护。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种方便拆卸的5G模块封装。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种方便拆卸的5G模块封装，包括底座，所述底座上设有翻转结构，所述翻转结构包括滑道、固定座、滑辊、固定杆、转轴和滑轨，所述底座的顶部设有两个所述滑道，所述底座的顶部位于两个所述滑道之间滑动连接有所述固定座，所述固定座的两端均转动连接有所述滑辊，所述滑辊与所述滑道之间滚动连接，所述固定座的侧面滚动连接有所述固定杆，所述固定杆上固定连接有所述转轴，所述底座的侧面滑动连接有所述滑轨，所述转轴与所述滑轨之间滑动连接，所述底座上设有驱动结构，所述驱动结构连接于所述滑轨，所述底座上设有高度调节结构。

通过采用上述技术方案，滑轨滑动带动转轴和固定杆绕着滑辊转动，从而带动固定座转动，从而方便调节5G模块封装的安装拆卸角度，便于进行处理。

具体的，所述翻转结构还包括滚轮，所述转轴上转动连接有所述滚轮，所述滚轮与所述滑轨之间滚动连接。

通过采用上述技术方案，滚轮与滑轨之间滚动连接能减小转轴与滑轨之间的滑动摩擦力。

具体的，所述驱动结构包括手轮、转动杆、第一齿轮、第二齿轮、丝杆、滑块、连接杆、第三齿轮和第四齿轮，所述转动杆贯穿并转动连接于所述底座的内壁，所述转动杆能与所述底座之间滑动连接，所述转动杆的一侧固定连接有所述手轮，所述转动杆上固定连接有所述第一齿轮和所述第三齿轮，所述丝杆贯穿并转动连接于所述底座的内壁，所述丝杆靠近所述第一齿轮处固定连接有所述第二齿轮，所述第一齿轮能与所述第二齿轮啮合，所述丝杆贯穿并螺纹连接于所述滑块的内壁，所述滑块与所述底座的内壁之间滑动连接，所述滑块上固定连接有所述连接杆，所述连接杆背离所述滑块的一端与所述滑轨之间固定连接，所述底座的内壁转动连接有所述第四齿轮，所述第三齿轮能与所述第四齿轮啮合。

通过采用上述技术方案，推动手轮可以使第一齿轮与第二齿轮啮合或者第三齿轮与第四齿轮啮合，进而便于驱动丝杆或者第四齿轮和第一蜗杆转动，进而便于快速方便的调节固定座的角度和高度。