[发明专利]一种复合孔径薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110678808.5 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113628956A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 郑德印;王玮 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/306
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 张晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种复合孔径薄膜,包括堆叠的第一掺杂硅层和第二掺杂硅层,所述第一掺杂硅层上分布有纳米尺度的通孔,所述第二掺杂硅层上分布有微米尺度的通孔,所述第一掺杂硅层的掺杂浓度大于所述第二掺杂硅层的掺杂浓度。本发明还涉及所述复合孔径薄膜的制备方法。本发明的复合孔径薄膜在厚度方向具有跨微纳尺度变孔径特征,在生物传感、光学、传热等领域内具有提升的性能。本发明的制备方法解决了常规微纳加工工艺难以实现跨尺度变孔径多孔薄膜的制备技术现状,通过表面掺杂工艺改变衬底表面的掺杂浓度,并通过电化学腐蚀工艺制备出在厚度方向具有跨微米至纳米尺度变孔径特征的多孔硅薄膜。
搜索关键词: 一种 复合 孔径 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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