[发明专利]应用于模板的焊接打孔装置有效

专利信息
申请号: 202110673042.1 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113182869B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 姚龙;刘康;邓子望 申请(专利权)人: 中冶建工集团有限公司
主分类号: B23P23/02 分类号: B23P23/02;B23Q3/00
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李晓兵
地址: 400084 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了应用于模板的焊接打孔装置,包括朝向模板的定位筒以及位于定位筒内的预埋套管,所述定位筒沿其长度方向开设有三个以中心线为圆心周向分布的滑槽,每个滑槽上设有沿其长度方向滑动且能够用于夹持预埋套管的夹持件;所述定位筒外部套设有转动环;所述定位筒内设有钻孔机构;还包括微处理器,所述微处理器分别与横向气缸、焊锡机构和驱动电机相连;再下发指令至驱动电机,控制驱动电机输出轴逆时针转动,带动丝杆逆时针转动,丝杆在第二单向轴承的作用下,带动钻头沿其长度方向移动并穿过预埋套管对模板进行钻孔开洞。
搜索关键词: 应用于 模板 焊接 打孔 装置
【主权项】:
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