[发明专利]双面吸附的静电吸盘及其装配结构在审
| 申请号： | 202110666476.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113571460A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张鸣;成荣;朱煜;刘相波 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王迎;袁文婷 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面吸附的静电吸盘及其装配结构，其中的双面吸附的静电吸盘包括：基体、附着于基体表面的电极层，以及位于电极层远离基体侧的介电层；其中，电极层包括镀设在基体的上表面的上电极以及镀设在基体的下表面的下电极；介电层包括设置在上电极远离基体一侧的上介电层以及设置在下电极远离基体一侧的下介电层；待吸附产品通过上电极吸附在静电吸盘上，静电吸盘通过下电极吸附在底座上，可通过销孔加强静电吸盘与底座的连接。利用上述双面吸附的静电吸盘及其装配机构能够降低局部应变对产品造成的影响，并适用于各种应用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 吸附 静电 吸盘 及其 装配 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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