[发明专利]用于耦合多个半导体装置的设备及方法在审
| 申请号： | 202110653272.1 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113809054A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | M·B·莱斯利;蒂莫西·M·霍利斯;R·E·格雷夫 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王艳娇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开用于耦合半导体装置的设备及方法。在半导体装置群组(例如，半导体装置堆叠)中，将信号提供到所述群组的中间半导体装置处的耦合点，且在不同(例如，相反)信号路径上将所述信号远离所述耦合点传播到所述群组的其它半导体装置。与例如在群组的末端处的半导体装置(例如，堆叠的最低半导体装置、所述堆叠的最高半导体装置等)处具有耦合点且从所述耦合点提供信号相比，从所述中间半导体装置处的所述耦合点到所述群组的其它半导体装置的负载可能更加平衡。更加平衡的拓扑可减少信号到达所述半导体装置中的每一者的时间之间的时序差异。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耦合 半导体 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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