[发明专利]一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法有效
| 申请号： | 202110650264.1 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113369608B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 明平美;李宗彬;牛屾;王文凯;郑兴帅;闫亮;李士成;韩磊;张亚楠 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学;南通美精微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，属于掩膜电解加工领域。基于带式掩膜电解加工系统，调整主动轮、从动轮和金属圆柱体三者的空间位置，使掩膜带紧密贴合在平面工件上；开启位于掩膜带与平面工件之间的电解液喷嘴，向它们的夹角处喷射电解液；把金属圆柱体、平面工件分别与电解电源负极、正极连接；开启电解电源，利用金属圆柱体上的阵列微凸点与平面工件的间隙小、电流密度大、溶解速度更快的特性，使金属圆柱体先形成与阵列微凸点形状相似的微坑，随着进一步电化学溶解，在平面工件表面同步制备微织构和微织化微坑。本发明可一次性地在平面工件表面加工出微织构和微织化微坑，加工效率更高，工艺成本低，适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属表面 同步 制备 微织构 微织化微坑 方法 | ||
【主权项】：
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