[发明专利]一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法

权利要求书

1.一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，它包括如下步骤：

S1. 将平面工件（1）置于带式掩膜电解加工系统（10）的托辊（8）上，并置于柱面设有阵列微凸点（5-1）的金属圆柱体（5）的下方；

S2. 调整带式掩膜电解加工系统（10）的主动轮（6）、从动轮（4）和金属圆柱体（5）的空间位置，使含有海量微通孔（3-1）的掩膜带（3）处于张紧状态且金属圆柱体（5）轻压在平面工件（1）的待加工面上；

S3. 将电解电源（7）的正、负极分别与平面工件（1）和金属圆柱体（5）相连接；

S4. 开启位于掩膜带（3）与金属圆柱体（5）之间的电解液喷嘴（2），向它们的夹角处喷射电解液；

S5. 启动主动轮（6）使之顺时针匀速转动，此时，掩膜带（3）在摩擦力的作用下作匀速移动并带动金属圆柱体（5）和从动轮（4）匀速转动，平面工件（1）也在掩膜带（3）的带动作用下作水平匀速直线移动；

S6. 启动电解电源（7）使平面工件（1）和金属圆柱体（5）均通电，此时平面工件（1）的待加工面在电场与电解液的共同作用下发生选择性电化学溶解作用，使得阵列微凸点（5-1）所对应的区域表面形成微织化微坑（1-1）、其他区域只形成微织构（1-2），进而在平面工件（1）的表面同步制得微织构（1-2）和微织化微坑（1-1）。

2.根据权利要求1所述的一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，其特征在于：所述的掩膜带（3）为微通孔（3-1）面积占比为70%-95%的电绝缘高分子材料薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，其特征在于：所述的掩膜带（3）的厚度为50μm-200μm。

4.根据权利要求1所述的一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，其特征在于：所述的微通孔（3-1）的孔径为100nm-10μm。

5.根据权利要求1所述的一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，其特征在于：所述的主动轮（6）和从动轮（4）均由电绝缘材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种在金属表面同步制备微织构和微织化微坑的方法，其特征在于：所述的阵列微凸点（5-1）的材质为金属。