[发明专利]一种射频滤波器件及其封装方法在审
| 申请号： | 202110639231.7 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115458520A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋将;李平;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 开元通信技术（厦门）有限公司;麦姆斯通信技术（上海）有限公司;麦姆斯通信技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60;H03H1/00;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种射频滤波器件及其封装方法，该器件包括外引电极和由下至上层叠的第一键合滤波器和第二键合滤波器；第一键合滤波器包括第一基体、位于第一基体上表面的第一支撑电极、位于第一支撑电极上表面的第一键合电极；第二键合滤波器包括第二基体、位于第二基体下表面的第二键合电极，第二键合电极具有凹部；第一键合电极的横截面尺寸小于第一支撑电极的横截面尺寸且小于凹部的尺寸，第一键合电极通过凹部与第二键合电极键合；外引电极通过位于第二基体中的通孔与第二键合电极、第一键合电极、第二基体中的辅助键合电极电连接，以使外引电极与第一键合滤波器电连接。本申请可以降低射频滤波器件封装成本，提高生产效率和集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 滤波 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于开元通信技术（厦门）有限公司;麦姆斯通信技术（上海）有限公司;麦姆斯通信技术（深圳）有限公司，未经开元通信技术（厦门）有限公司;麦姆斯通信技术（上海）有限公司;麦姆斯通信技术（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110639231.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种升降式防蚊虫太阳能路灯
- 下一篇：检测策略生成方法、设备以及系统
- 同类专利
- 专利分类
